창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R0KTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173929-2 MLF2012A1R0KTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF2012A1R0KTD25 | |
관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A1R0KTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7A-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 1541986 | 1541986 BOS SMD or Through Hole | 1541986.pdf | |
![]() | KM319M | KM319M FAIRCHILD SOP-8 | KM319M.pdf | |
![]() | D17121G | D17121G NEC SOP24 | D17121G.pdf | |
![]() | LMV339IDRG4 (P/B) | LMV339IDRG4 (P/B) TI SOP-14 | LMV339IDRG4 (P/B).pdf | |
![]() | HKC-2005 | HKC-2005 ORIGINAL DIP-42 | HKC-2005.pdf | |
![]() | 159-1628 | 159-1628 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 159-1628.pdf | |
![]() | BYV29E-600 | BYV29E-600 NXP TO-220 | BYV29E-600.pdf | |
![]() | 85B3 | 85B3 SIEMENS TSOP16 | 85B3.pdf | |
![]() | CXA1420P | CXA1420P SONY DIP | CXA1420P.pdf | |
![]() | VLA106-2415 | VLA106-2415 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLA106-2415.pdf | |
![]() | HM16S473J | HM16S473J ORIGINAL SMD or Through Hole | HM16S473J.pdf |