창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012-1R0KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012-1R0KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012-1R0KT | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012-1R0KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8ARW2321V | RES SMD 2.32KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW2321V.pdf | |
Y406650K0000T0R | RES SMD 50K OHM 0.01% 1.2W 2512 | Y406650K0000T0R.pdf | ||
![]() | 3386P-EY5-503LF | 3386P-EY5-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-503LF.pdf | |
![]() | SMBJ5.0A-C | SMBJ5.0A-C CONCORD SMD or Through Hole | SMBJ5.0A-C.pdf | |
![]() | IDT78RV5000-150BS | IDT78RV5000-150BS IDT BGA | IDT78RV5000-150BS.pdf | |
![]() | TC54VC4302ECBTR | TC54VC4302ECBTR MCP SMD or Through Hole | TC54VC4302ECBTR.pdf | |
![]() | W27E010-90 | W27E010-90 WINBOND DIP-32 | W27E010-90.pdf | |
![]() | XCR38147R04 | XCR38147R04 MOTO PLCC | XCR38147R04.pdf | |
![]() | STB04-600SL | STB04-600SL ST TO-263 | STB04-600SL.pdf | |
![]() | LT1764AET-1.5 | LT1764AET-1.5 LINEAR TO-220 5 | LT1764AET-1.5.pdf | |
![]() | AM9513ADIB | AM9513ADIB AMD DIP | AM9513ADIB.pdf | |
![]() | T494V227K006AS | T494V227K006AS KEMET SMD or Through Hole | T494V227K006AS.pdf |