창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2002 | |
| 관련 링크 | MLF2, MLF2002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAAC106M035G | 10µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 1.6 Ohm 0.295" Dia x 0.681" L (7.50mm x 17.30mm) | TAAC106M035G.pdf | |
![]() | YR1B44K2CC | RES 44.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B44K2CC.pdf | |
![]() | CRB25-232K | CRB25-232K ROHM SMD or Through Hole | CRB25-232K.pdf | |
![]() | SS14+ | SS14+ TK SMD or Through Hole | SS14+.pdf | |
![]() | XEL-11004-W | XEL-11004-W XELE BGA | XEL-11004-W.pdf | |
![]() | M30624MG-D06GP | M30624MG-D06GP MITSUBISHI QFP-100 | M30624MG-D06GP.pdf | |
![]() | SA606DK, | SA606DK, NXP TSSOP20 | SA606DK,.pdf | |
![]() | FX419LG | FX419LG CML SMD or Through Hole | FX419LG.pdf | |
![]() | 2256-SL002 | 2256-SL002 ARDENT SMD or Through Hole | 2256-SL002.pdf | |
![]() | LM7006N | LM7006N NS DIP | LM7006N.pdf | |
![]() | PIC16F876A-1/SP | PIC16F876A-1/SP MIP DIP | PIC16F876A-1/SP.pdf | |
![]() | 5019513010+ | 5019513010+ MOLEX SMD or Through Hole | 5019513010+.pdf |