창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E6R8MB000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608E6R8MB000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608E6R8MB000 | |
| 관련 링크 | MLF1608E6, MLF1608E6R8MB000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41888C5158M | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 30 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888C5158M.pdf | |
![]() | ADUM225N0BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM225N0BRIZ.pdf | |
![]() | VJ1210Y224MXAAT | VJ1210Y224MXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y224MXAAT.pdf | |
![]() | 10F220-I/P | 10F220-I/P MICROCHIP DIP | 10F220-I/P.pdf | |
![]() | 55VA89200 | 55VA89200 KONICA QFP | 55VA89200.pdf | |
![]() | W386 | W386 WINBOND TSSOP-8 | W386.pdf | |
![]() | IRMCK312TR | IRMCK312TR IR SMD or Through Hole | IRMCK312TR.pdf | |
![]() | P3060G-12-S2 | P3060G-12-S2 STM SMD or Through Hole | P3060G-12-S2.pdf | |
![]() | ML2003CQX | ML2003CQX FSC Call | ML2003CQX.pdf | |
![]() | X20C17D | X20C17D XICOR CDIP | X20C17D.pdf | |
![]() | AIC1648CVTR.. | AIC1648CVTR.. SOT-- AIC | AIC1648CVTR...pdf | |
![]() | SC4518ISTRT/SC4518I | SC4518ISTRT/SC4518I SEMTECH SOP-8P | SC4518ISTRT/SC4518I.pdf |