창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR56J000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608DR56J000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR56J000 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR56J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-106.250MHZ-XJ-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-106.250MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | 1.5KE130ARL4 | 1.5KE130ARL4 ONSEMICONDUCTOR NA | 1.5KE130ARL4.pdf | |
![]() | RC1602ARS-GWA-A-P2 | RC1602ARS-GWA-A-P2 POWERTIP SMD or Through Hole | RC1602ARS-GWA-A-P2.pdf | |
![]() | K6X8016C3F-UF70 | K6X8016C3F-UF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3F-UF70.pdf | |
![]() | PM29F100 | PM29F100 AD SOP | PM29F100.pdf | |
![]() | HEDS-9100 #AOO | HEDS-9100 #AOO HP DIP | HEDS-9100 #AOO.pdf | |
![]() | XP1080-QU | XP1080-QU MIMIX QFN | XP1080-QU.pdf | |
![]() | K4S643232C-TC50 | K4S643232C-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232C-TC50.pdf | |
![]() | MAX8526EUDAU | MAX8526EUDAU MAX TSSOP14 | MAX8526EUDAU.pdf | |
![]() | 51327P | 51327P ORIGINAL DIP | 51327P.pdf | |
![]() | DB-BH | DB-BH ORIGINAL MSOP-8 | DB-BH.pdf | |
![]() | CR8PM8 | CR8PM8 MITSUBISHI TO-220F | CR8PM8.pdf |