창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR39MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 210MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16966-2 445-16966-ND MLF1608DR39MTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR39MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR39MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22G24M57600.pdf | |
![]() | NSB8DTHE3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO263AB | NSB8DTHE3/45.pdf | |
![]() | RG1005V-2051-W-T5 | RES SMD 2.05K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2051-W-T5.pdf | |
![]() | 40JR40 | RES 0.4 OHM 10W 5% AXIAL | 40JR40.pdf | |
![]() | LT1028CS#PBF | LT1028CS#PBF LINEAR SOP16 | LT1028CS#PBF.pdf | |
![]() | STD3NB60 | STD3NB60 ST TO-252 | STD3NB60.pdf | |
![]() | 2N3092 | 2N3092 G CAN | 2N3092.pdf | |
![]() | TYH-23M(696-40739) | TYH-23M(696-40739) N/A SMD or Through Hole | TYH-23M(696-40739).pdf | |
![]() | UPD17708GC-541-3B9 | UPD17708GC-541-3B9 NEC QFP | UPD17708GC-541-3B9.pdf | |
![]() | LLQ1608-MR12G | LLQ1608-MR12G TOKO 1608 0603 | LLQ1608-MR12G.pdf | |
![]() | NQ82003MCH QF22ES | NQ82003MCH QF22ES INTEL BGA | NQ82003MCH QF22ES.pdf | |
![]() | MAX6430DHUS+ | MAX6430DHUS+ MAX Call | MAX6430DHUS+.pdf |