창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR39JTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 210MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16964-2 445-16964-ND MLF1608DR39JTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR39JTD25 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR39JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00AA133JL0K | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 36.17 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA133JL0K.pdf | |
![]() | MTCBA-H3-U1 | MULTIMODEM CELL WIRELESS MODEM | MTCBA-H3-U1.pdf | |
![]() | TC170G84AF-0033 | TC170G84AF-0033 TOSHIBA QFP240 | TC170G84AF-0033.pdf | |
![]() | LFD31859MDP1A00 | LFD31859MDP1A00 MURATA SMD | LFD31859MDP1A00.pdf | |
![]() | LG HK 1608 47NK | LG HK 1608 47NK TAIYO SMD or Through Hole | LG HK 1608 47NK.pdf | |
![]() | MAX9789ETJ | MAX9789ETJ MAXIM QFN-32 | MAX9789ETJ.pdf | |
![]() | SW-FA210TZ | SW-FA210TZ SHINWA SMD or Through Hole | SW-FA210TZ.pdf | |
![]() | HIP6006CB-CT | HIP6006CB-CT LATTICE SOP8 | HIP6006CB-CT.pdf | |
![]() | 40H368 | 40H368 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40H368.pdf | |
![]() | STM1001TWX6F ROHS | STM1001TWX6F ROHS STM SMD or Through Hole | STM1001TWX6F ROHS.pdf | |
![]() | RN41C2ESFT4K7K | RN41C2ESFT4K7K koa SMD or Through Hole | RN41C2ESFT4K7K.pdf |