창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR27MTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 260MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR27MTA00 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR27MTA00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6CXBAP | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CXBAP.pdf | |
![]() | RG3216P-1370-B-T5 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1370-B-T5.pdf | |
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![]() | B12B07505AEDA0GE | THERMAL PROTECTOR 75DEG C N/O 6A | B12B07505AEDA0GE.pdf | |
![]() | 333-2SUGC-H3-S400-A4 | 333-2SUGC-H3-S400-A4 EVERLIGHT DIP | 333-2SUGC-H3-S400-A4.pdf | |
![]() | MLF1005L1R2KT000 | MLF1005L1R2KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005L1R2KT000.pdf | |
![]() | A2511-B2 | A2511-B2 AMPLE BGA | A2511-B2.pdf | |
![]() | S29AL016D70MAI010 | S29AL016D70MAI010 SPANSION SOP | S29AL016D70MAI010.pdf | |
![]() | CL-200D-C-TU | CL-200D-C-TU ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-200D-C-TU.pdf | |
![]() | JS-2008-08X2 | JS-2008-08X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-2008-08X2.pdf | |
![]() | FT5406EE8 | FT5406EE8 ITE IC | FT5406EE8.pdf |