창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR16KTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608DR16KTA00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR16KTA00 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR16KTA00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PCV1E121MCL1GS | 120µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 35 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PCV1E121MCL1GS.pdf | ||
| PG0871.152NLT | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 13.5A 4.4 mOhm Nonstandard | PG0871.152NLT.pdf | ||
![]() | RCP2512W91R0JS3 | RES SMD 91 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W91R0JS3.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG X1400 | 216PMAKA12FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA12FG X1400.pdf | |
![]() | BCY18 | BCY18 PH CAN | BCY18.pdf | |
![]() | M50941-476SP | M50941-476SP MISUBISHI DIP | M50941-476SP.pdf | |
![]() | TDA7274P | TDA7274P NXP DIP-8 | TDA7274P.pdf | |
![]() | DSC900JR | DSC900JR N/A SOP | DSC900JR.pdf | |
![]() | 03P4J-T1-A | 03P4J-T1-A NEC SMD or Through Hole | 03P4J-T1-A.pdf | |
![]() | 44*8MMR01 | 44*8MMR01 TRIM SMD or Through Hole | 44*8MMR01.pdf | |
![]() | HD6309ECP | HD6309ECP HITACHI DIP | HD6309ECP.pdf | |
![]() | STX5100CUB | STX5100CUB ST BGA | STX5100CUB.pdf |