창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608DR15KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608DR15KT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4KREEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608DR15KT000 | |
| 관련 링크 | MLF1608DR, MLF1608DR15KT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481005.VXP | FUSE INDICATING 5A 125VAC/VDC | 0481005.VXP.pdf | |
![]() | 402F48022IDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IDT.pdf | |
![]() | CRCW0603243KFKTB | RES SMD 243K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603243KFKTB.pdf | |
![]() | L50B | L50B NS MSOP8 | L50B.pdf | |
![]() | HCB2012K-700T30 | HCB2012K-700T30 HCB SMD or Through Hole | HCB2012K-700T30.pdf | |
![]() | 1910-3007 | 1910-3007 TI QFN | 1910-3007.pdf | |
![]() | M5M5256BFP85 | M5M5256BFP85 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5256BFP85.pdf | |
![]() | CES301G90CCB000RB2 | CES301G90CCB000RB2 Murata PBF3.23.21.6(2k | CES301G90CCB000RB2.pdf | |
![]() | CS8954 | CS8954 MYSON SMD or Through Hole | CS8954.pdf | |
![]() | 90N33TC | 90N33TC ORIGINAL SMD or Through Hole | 90N33TC.pdf | |
![]() | KC178HA-100 | KC178HA-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC178HA-100.pdf |