창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C330KTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608C330KTA00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608C330KTA00 | |
| 관련 링크 | MLF1608C3, MLF1608C330KTA00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCU470KBCDRUKR | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HCU470KBCDRUKR.pdf | |
![]() | WN5433 | WN5433 ORIGINAL CAN | WN5433.pdf | |
![]() | 2DH10C | 2DH10C CHINA SMD or Through Hole | 2DH10C.pdf | |
![]() | TC55W1600FT55 | TC55W1600FT55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55W1600FT55.pdf | |
![]() | TNY267NP | TNY267NP POWER DIP7 | TNY267NP.pdf | |
![]() | AF109 | AF109 MOT CAN | AF109.pdf | |
![]() | 0.01UF-0.047UF | 0.01UF-0.047UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.01UF-0.047UF.pdf | |
![]() | RFR6000(CD90-V2920-1C) | RFR6000(CD90-V2920-1C) Qualcomm SMD or Through Hole | RFR6000(CD90-V2920-1C).pdf | |
![]() | STM8AF52A9TD Kemota | STM8AF52A9TD Kemota ST TQFP64 | STM8AF52A9TD Kemota.pdf | |
![]() | 8821CPNG4KC6=TS3A-02-1002 | 8821CPNG4KC6=TS3A-02-1002 TOSHIBA DIP64 | 8821CPNG4KC6=TS3A-02-1002.pdf | |
![]() | VS1-B2-H446-00-CE | VS1-B2-H446-00-CE astec SMD or Through Hole | VS1-B2-H446-00-CE.pdf | |
![]() | DAN889373 | DAN889373 ICS QFP | DAN889373.pdf |