창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A3R9KTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.45옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1020-2 MLF1608A3R9K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608A3R9KTA00 | |
| 관련 링크 | MLF1608A3, MLF1608A3R9KTA00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E26R7BST1 | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E26R7BST1.pdf | |
![]() | RCP1206B1K20JS3 | RES SMD 1.2K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K20JS3.pdf | |
![]() | 1008C-R27J | 1008C-R27J FRONTIER NA | 1008C-R27J.pdf | |
![]() | UC3843BD1R2G-O# | UC3843BD1R2G-O# ON SMD or Through Hole | UC3843BD1R2G-O#.pdf | |
![]() | M93C86WQ | M93C86WQ ST SOP8 | M93C86WQ.pdf | |
![]() | U2730BNFSG1 | U2730BNFSG1 tfk SMD or Through Hole | U2730BNFSG1.pdf | |
![]() | TPS71710DCK | TPS71710DCK TI SC70-5 | TPS71710DCK.pdf | |
![]() | DA226U TEL:82766440 | DA226U TEL:82766440 ROHM SOT-323 | DA226U TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL-PD6722-VC-B | CL-PD6722-VC-B BASIS SMD or Through Hole | CL-PD6722-VC-B.pdf | |
![]() | ADC82BG-2 | ADC82BG-2 BB DIP | ADC82BG-2.pdf | |
![]() | MSCDRB-0403-151M | MSCDRB-0403-151M MAGLAYERS SMD | MSCDRB-0403-151M.pdf | |
![]() | 1963910 | 1963910 BOS SMD or Through Hole | 1963910.pdf |