창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A3R3MTA00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 30mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLF1608A3R3MTA00 | |
관련 링크 | MLF1608A3, MLF1608A3R3MTA00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 425F35B038M4000 | 38.4MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B038M4000.pdf | |
![]() | RCP1206B1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K00JEB.pdf | |
![]() | SDNV6330 | SDNV6330 AGILENT TOP-DIP-2 | SDNV6330.pdf | |
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![]() | LF298SH | LF298SH NS CAN | LF298SH.pdf | |
![]() | HD49353NPEB | HD49353NPEB RENESAS QFN | HD49353NPEB.pdf | |
![]() | U585L | U585L UTC/ TO-263TR | U585L.pdf | |
![]() | 19009-0018 | 19009-0018 AMD SMD or Through Hole | 19009-0018.pdf | |
![]() | BMR61045/12AR3B | BMR61045/12AR3B ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61045/12AR3B.pdf | |
![]() | H5GQ5223MFR-N6C | H5GQ5223MFR-N6C HYNIX SMD or Through Hole | H5GQ5223MFR-N6C.pdf | |
![]() | PIC16F876AI/SS | PIC16F876AI/SS ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F876AI/SS.pdf | |
![]() | 145206-1 | 145206-1 AMP ORIGINAL | 145206-1.pdf |