창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608A1R0KTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1608 Series, Commercial | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608A1R0KTA00 | |
| 관련 링크 | MLF1608A1, MLF1608A1R0KTA00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7012VI | RELAY TIME DELAY | 7012VI.pdf | |
![]() | RG1608V-1370-B-T5 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1370-B-T5.pdf | |
![]() | KA100O0012M-BJTI | KA100O0012M-BJTI SAMSUNG BGA | KA100O0012M-BJTI.pdf | |
![]() | TC74HC541AFW | TC74HC541AFW TOS SOP7.2 | TC74HC541AFW.pdf | |
![]() | 1473150-1 | 1473150-1 TE/AMP/TYCO Connector | 1473150-1.pdf | |
![]() | HJ2C687M22035 | HJ2C687M22035 SAMW DIP2 | HJ2C687M22035.pdf | |
![]() | ZVAA | ZVAA ORIGINAL TSSOP | ZVAA.pdf | |
![]() | MK4816N-5 | MK4816N-5 MOSTEK SMD or Through Hole | MK4816N-5.pdf | |
![]() | 1117IAD | 1117IAD NSC QFN-8 | 1117IAD.pdf | |
![]() | MB88505-569M-RT | MB88505-569M-RT FUJI QFP | MB88505-569M-RT.pdf | |
![]() | STC2412G-RTK/P | STC2412G-RTK/P KEC SMD or Through Hole | STC2412G-RTK/P.pdf | |
![]() | ARL752 | ARL752 MIC/CX/OEM AR-L | ARL752.pdf |