창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005VR18JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1005 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 720m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-9510-2 MLF1005VR18J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005VR18JT000 | |
| 관련 링크 | MLF1005VR, MLF1005VR18JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K680K10C0GH5TL2 | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K680K10C0GH5TL2.pdf | |
![]() | SIT1602BIB72-18S-19.200000D | OSC XO 1.8V 19.2MHZ ST | SIT1602BIB72-18S-19.200000D.pdf | |
![]() | DF16B-50DS-0.5V(86) | DF16B-50DS-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF16B-50DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | C8051F996-GDI | C8051F996-GDI ORIGINAL SMD or Through Hole | C8051F996-GDI.pdf | |
![]() | KIA1807 | KIA1807 KEC TO-251 | KIA1807.pdf | |
![]() | IXSH17N100A | IXSH17N100A IXY SMD or Through Hole | IXSH17N100A.pdf | |
![]() | RCC06DCCN-S88 | RCC06DCCN-S88 SULLINS SMD or Through Hole | RCC06DCCN-S88.pdf | |
![]() | 1W3V9TA | 1W3V9TA TCKELCJTCON DO-41 | 1W3V9TA.pdf | |
![]() | SE160 | SE160 DENSO SIP12 | SE160.pdf | |
![]() | K6F8016T6C | K6F8016T6C SAMSUNG BGA | K6F8016T6C.pdf | |
![]() | THD653 | THD653 TAKEDA SMD or Through Hole | THD653.pdf |