창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005L2R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 15mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.15옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-6206-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005L2R2K | |
| 관련 링크 | MLF1005, MLF1005L2R2K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-25A22FI | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | FWP-25A22FI.pdf | |
![]() | Y40221K00000Q6W | RES SMD 1K OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y40221K00000Q6W.pdf | |
![]() | P2V56S40BTP-6G | P2V56S40BTP-6G MIRA TSSOP | P2V56S40BTP-6G .pdf | |
![]() | UPD780206GF-008 | UPD780206GF-008 NEC QFP | UPD780206GF-008.pdf | |
![]() | 200V560UF | 200V560UF Rubycon 22X45 | 200V560UF.pdf | |
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![]() | 2N560 | 2N560 HMR REEL | 2N560.pdf | |
![]() | 817C-SHARP | 817C-SHARP SHARP SMD or Through Hole | 817C-SHARP.pdf | |
![]() | WS300P15SMC-B | WS300P15SMC-B WY SMC | WS300P15SMC-B.pdf | |
![]() | 250R18X224MV | 250R18X224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 250R18X224MV.pdf | |
![]() | 046232093518800+ | 046232093518800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046232093518800+.pdf | |
![]() | CL43A476MQJNNNB | CL43A476MQJNNNB SAMSUNG 47UFl4-5W3-2-6V | CL43A476MQJNNNB.pdf |