창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLCSWT-H1-0000-000XA5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML-C LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 29 lm(27 lm ~ 31 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6.4V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 91 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 175mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 13°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLCSWT-H1-0000-000XA5 | |
| 관련 링크 | MLCSWT-H1-00, MLCSWT-H1-0000-000XA5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 823MKP275KD | 0.082µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | 823MKP275KD.pdf | |
![]() | 445W33H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H30M00000.pdf | |
![]() | AH1806-W-7 | IC HALL SENSR OMNIPLOR SW SC59 | AH1806-W-7.pdf | |
![]() | DDB-CJS-Q1 | DDB-CJS-Q1 DOMINAT ROHS | DDB-CJS-Q1.pdf | |
![]() | GP15A-S4 | GP15A-S4 GPI SMD or Through Hole | GP15A-S4.pdf | |
![]() | CEG6946-3 | CEG6946-3 CET MSOP8 | CEG6946-3.pdf | |
![]() | 12062B475M7BF0D | 12062B475M7BF0D YAGEO SMD | 12062B475M7BF0D.pdf | |
![]() | 3314J-GH5-104E | 3314J-GH5-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-GH5-104E.pdf | |
![]() | XC2S50E-6TQ144AFS | XC2S50E-6TQ144AFS XILINX QFP | XC2S50E-6TQ144AFS.pdf | |
![]() | J0035 | J0035 PULSE SMD or Through Hole | J0035.pdf | |
![]() | W52858801H | W52858801H Winbond SMD or Through Hole | W52858801H.pdf | |
![]() | MF3MOD2101DA4 | MF3MOD2101DA4 NXP PLLMC | MF3MOD2101DA4.pdf |