창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLCAWT-U1-0000-000VA9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML-C LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 21 lm(18 lm ~ 24 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 66 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 13°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLCAWT-U1-0000-000VA9 | |
| 관련 링크 | MLCAWT-U1-00, MLCAWT-U1-0000-000VA9 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0GPSC1.pdf | |
![]() | BQ3288BLF | BQ3288BLF BQ SSOP-24 | BQ3288BLF.pdf | |
![]() | SYH-1000-001 | SYH-1000-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | SYH-1000-001.pdf | |
![]() | 52018-4446 | 52018-4446 MOLEX SMD or Through Hole | 52018-4446.pdf | |
![]() | LAN02TB3R9J | LAN02TB3R9J Taiyo SMD or Through Hole | LAN02TB3R9J.pdf | |
![]() | HI1608-1C68NJNT | HI1608-1C68NJNT ADO SMD or Through Hole | HI1608-1C68NJNT.pdf | |
![]() | MAX9725EEBCTG45 | MAX9725EEBCTG45 MAXIM SMD or Through Hole | MAX9725EEBCTG45.pdf | |
![]() | FQU2P25 | FQU2P25 FSC TO251 | FQU2P25.pdf | |
![]() | M67127 | M67127 MIT SIP10 | M67127.pdf | |
![]() | MCP130T-475I/TI | MCP130T-475I/TI MICROCHIP SOT-23 | MCP130T-475I/TI.pdf | |
![]() | C451PC1 | C451PC1 POWEREX MODULE | C451PC1.pdf |