창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLBAWT-H1-0000-000VE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp ML Family Binning & Labeling XLamp ML-B LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® ML-B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 21 lm(18 lm ~ 24 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 80mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 80 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 175mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J-리드 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 25°C/W | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLBAWT-H1-0000-000VE3 | |
| 관련 링크 | MLBAWT-H1-00, MLBAWT-H1-0000-000VE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B243RE1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B243RE1.pdf | |
![]() | HVS1206-330MK8 | RES SMD 330M OHM 10% 1/4W 1206 | HVS1206-330MK8.pdf | |
![]() | OPS697 | SNSR OPTO TRANS TH MOD PHOTOTRAN | OPS697.pdf | |
![]() | T493X156K035BH | T493X156K035BH KEMET SMD or Through Hole | T493X156K035BH.pdf | |
![]() | 1ZGO | 1ZGO MICROCHIP QFN-8P | 1ZGO.pdf | |
![]() | HLMP7000 | HLMP7000 AGILENT ORIGINAL | HLMP7000.pdf | |
![]() | 1-770006-0 | 1-770006-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-770006-0.pdf | |
![]() | 12040953 | 12040953 DELPPHI SMD or Through Hole | 12040953.pdf | |
![]() | CHB-04G | CHB-04G NA SMD | CHB-04G.pdf | |
![]() | SB818 | SB818 ORIGINAL DIP | SB818.pdf | |
![]() | CIB31P700NES | CIB31P700NES SAMSUNG SMD or Through Hole | CIB31P700NES.pdf |