창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0040P-N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLB-201209-0040P-N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLB-201209-0040P-N1 | |
| 관련 링크 | MLB-201209-, MLB-201209-0040P-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R1E105M080AD | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1E105M080AD.pdf | |
![]() | RD13M-T1B (131) | RD13M-T1B (131) NEC SOT-23 | RD13M-T1B (131).pdf | |
![]() | 22NF50VZ5UM | 22NF50VZ5UM AVX 1206 | 22NF50VZ5UM.pdf | |
![]() | HT19-2151SYGC | HT19-2151SYGC HARVATEK SMD or Through Hole | HT19-2151SYGC.pdf | |
![]() | 74139-5569 | 74139-5569 MOLEX SMD or Through Hole | 74139-5569.pdf | |
![]() | EFD25/13/9-3C90-A630 | EFD25/13/9-3C90-A630 FERROX SMD or Through Hole | EFD25/13/9-3C90-A630.pdf | |
![]() | MBM29F200BA-90PF-FJA | MBM29F200BA-90PF-FJA FUJTSU SOP | MBM29F200BA-90PF-FJA.pdf | |
![]() | MAX550ACPA | MAX550ACPA MAXIM DIP8 | MAX550ACPA.pdf | |
![]() | 29F016TE-70PFTN | 29F016TE-70PFTN FUJITSU TSOP | 29F016TE-70PFTN.pdf | |
![]() | MJM6506 | MJM6506 JRC ZIP | MJM6506.pdf | |
![]() | PLC-1065-3R8C | PLC-1065-3R8C ORIGINAL SMD or Through Hole | PLC-1065-3R8C.pdf | |
![]() | BGY835 | BGY835 NXP HYB | BGY835.pdf |