창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0005H-S3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLB-201209-0005H-S3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLB-201209-0005H-S3 | |
| 관련 링크 | MLB-201209-, MLB-201209-0005H-S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200HXC820MEFCSN35X25 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200HXC820MEFCSN35X25.pdf | |
![]() | 416F384X2ITT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ITT.pdf | |
![]() | 1812-105G | 1mH Unshielded Inductor 55mA 60 Ohm Max 2-SMD | 1812-105G.pdf | |
![]() | STK17442N | STK17442N EMC SOP24 | STK17442N.pdf | |
![]() | MB87008 | MB87008 FU DIP-18 | MB87008.pdf | |
![]() | 24LC21AI/P | 24LC21AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC21AI/P.pdf | |
![]() | UPD78238GJ-512-5BG | UPD78238GJ-512-5BG NEC SMD or Through Hole | UPD78238GJ-512-5BG.pdf | |
![]() | P84ADH04 | P84ADH04 NS SMD | P84ADH04.pdf | |
![]() | XC9216A186MR | XC9216A186MR TOREX SMD or Through Hole | XC9216A186MR.pdf | |
![]() | ASM3P623S00EG-16-ST | ASM3P623S00EG-16-ST Alliance TSSOP16 | ASM3P623S00EG-16-ST.pdf | |
![]() | TNETY1050ZDW | TNETY1050ZDW TI BGA | TNETY1050ZDW.pdf |