창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML925B11F-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML925B11F-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML925B11F-01 | |
| 관련 링크 | ML925B1, ML925B11F-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-19.6875MHZ-10-R60-E-1-U-T | 19.6875MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-19.6875MHZ-10-R60-E-1-U-T.pdf | |
![]() | 74404042150 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 210 mOhm Nonstandard | 74404042150.pdf | |
![]() | RSPF3JA18R0 | RES FLAMEPROOF 3W 18 OHM 5% | RSPF3JA18R0.pdf | |
![]() | HSM825GTR-13 | HSM825GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM825GTR-13.pdf | |
![]() | ER6.4FE | ER6.4FE N/A SMD or Through Hole | ER6.4FE.pdf | |
![]() | W612H | W612H ORIGINAL DIP SOP | W612H.pdf | |
![]() | TMP80C39P-6 | TMP80C39P-6 TOSI DIP-40P | TMP80C39P-6.pdf | |
![]() | OTI1911LP | OTI1911LP OTI SMD or Through Hole | OTI1911LP.pdf | |
![]() | 1627-6941-B | 1627-6941-B MOTO CDIP | 1627-6941-B.pdf | |
![]() | ETC6315-26D3UY | ETC6315-26D3UY MICREL SOT143 | ETC6315-26D3UY.pdf | |
![]() | SN65HVD256DR | SN65HVD256DR TI SOP-8 | SN65HVD256DR.pdf |