창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML6674LQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML6674LQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML6674LQ | |
관련 링크 | ML66, ML6674LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238 30.0000MB-Y0 | 30MHz ±50ppm 수정 14pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-Y0.pdf | |
![]() | RNF14BAC4K02 | RES 4.02K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC4K02.pdf | |
![]() | 74ALVCHS162830G | 74ALVCHS162830G TI TSSOP | 74ALVCHS162830G.pdf | |
![]() | EVN3ESX50BQ4 | EVN3ESX50BQ4 PANASONIC SMD | EVN3ESX50BQ4.pdf | |
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![]() | KE96A | KE96A MOT DIP6 | KE96A.pdf | |
![]() | SN74AHCT273DGVR | SN74AHCT273DGVR TI-PB SOP | SN74AHCT273DGVR.pdf | |
![]() | XC2VP40-4FG676C | XC2VP40-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP40-4FG676C.pdf | |
![]() | Q806A266 | Q806A266 intel BGA | Q806A266.pdf | |
![]() | XCR211SB | XCR211SB MOT SOP16 | XCR211SB.pdf | |
![]() | SP0305-102K-5 | SP0305-102K-5 TDK SMD or Through Hole | SP0305-102K-5.pdf |