창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML6554 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML6554 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML6554 | |
| 관련 링크 | ML6, ML6554 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBH6045C-1R5NB=P3 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 19.5 mOhm Max Nonstandard | MBH6045C-1R5NB=P3.pdf | |
![]() | TNPW04021K27BETD | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K27BETD.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 20K | RC0402FR-07 20K YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0402FR-07 20K.pdf | |
![]() | SD0302-1R8MA | SD0302-1R8MA ORIGINAL 1.8UH | SD0302-1R8MA.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF1152I | XC2VP30-5FF1152I Xilinx BGA | XC2VP30-5FF1152I.pdf | |
![]() | 54H10DMQB | 54H10DMQB NS DIP | 54H10DMQB.pdf | |
![]() | BGO807CE/FC | BGO807CE/FC NXP SMD or Through Hole | BGO807CE/FC.pdf | |
![]() | SGB2433Z | SGB2433Z SIRENZA QFN | SGB2433Z.pdf | |
![]() | TMX320C6203CGNY | TMX320C6203CGNY TI BGA | TMX320C6203CGNY.pdf | |
![]() | AFPX-COM4 | AFPX-COM4 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFPX-COM4.pdf | |
![]() | IC MC34074L | IC MC34074L UTC SOP14T R | IC MC34074L.pdf |