창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML6430CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML6430CH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML6430CH | |
| 관련 링크 | ML64, ML6430CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383411100JIM2T0 | 0.11µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP383411100JIM2T0.pdf | |
![]() | CDR01BX181BKMM | CDR01BX181BKMM AVX SMD | CDR01BX181BKMM.pdf | |
![]() | 27.1348HC49/SM | 27.1348HC49/SM fronter SMD or Through Hole | 27.1348HC49/SM.pdf | |
![]() | K3N4C3LEYD-DC12000 | K3N4C3LEYD-DC12000 SAMSUNG DIP-32 | K3N4C3LEYD-DC12000.pdf | |
![]() | DS1608BL-684C 681-1608 | DS1608BL-684C 681-1608 COILCRAFT SMD | DS1608BL-684C 681-1608.pdf | |
![]() | FAR-F6EA1G8425D2ABAZF | FAR-F6EA1G8425D2ABAZF FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA1G8425D2ABAZF.pdf | |
![]() | LPC1113FHN33/302 | LPC1113FHN33/302 NXP SMD or Through Hole | LPC1113FHN33/302.pdf | |
![]() | FI-A1608-270MJT/0603-27NM | FI-A1608-270MJT/0603-27NM ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-A1608-270MJT/0603-27NM.pdf | |
![]() | PCI4520 | PCI4520 TI BGA | PCI4520.pdf | |
![]() | MCP2200-I/SO | MCP2200-I/SO MICROCHIP dip sop | MCP2200-I/SO.pdf | |
![]() | LA-401AD/AN | LA-401AD/AN ROHM SMD or Through Hole | LA-401AD/AN.pdf | |
![]() | 6AW2JKB | 6AW2JKB TI DIP8 | 6AW2JKB.pdf |