창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML63912-026MM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML63912-026MM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML63912-026MM3 | |
| 관련 링크 | ML63912-, ML63912-026MM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X7S2A105K | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X7S2A105K.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R5CA01J | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5CA01J.pdf | |
![]() | MPC860DPZP50D4 | MPC860DPZP50D4 MOTOROLA BGA | MPC860DPZP50D4.pdf | |
![]() | IGP330M | IGP330M ORIGINAL BGA | IGP330M.pdf | |
![]() | CD4010BME4 | CD4010BME4 TI SMD or Through Hole | CD4010BME4.pdf | |
![]() | MCP23018-E/SP | MCP23018-E/SP MICROCHIP 28-DIP300 | MCP23018-E/SP.pdf | |
![]() | 2SC5343U Y | 2SC5343U Y AUK SOT-323 | 2SC5343U Y.pdf | |
![]() | 1MSA-9637S-32Y905 | 1MSA-9637S-32Y905 IRS SMD or Through Hole | 1MSA-9637S-32Y905.pdf | |
![]() | STA8128 | STA8128 M TO-39 | STA8128.pdf | |
![]() | SCDS2D11T-3R9M-N | SCDS2D11T-3R9M-N YAGEO SMD | SCDS2D11T-3R9M-N.pdf | |
![]() | AS1977-T | AS1977-T AUSTRIAMICRO SOT23-5 | AS1977-T.pdf | |
![]() | DTC314U | DTC314U ROHM SOT-323 | DTC314U.pdf |