창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML60810TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML60810TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML60810TB | |
관련 링크 | ML608, ML60810TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-68.000MBD-T | 68MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TC-68.000MBD-T.pdf | |
![]() | BZV55-B9V1,115 | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C | BZV55-B9V1,115.pdf | |
![]() | 4470-03J | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-03J.pdf | |
![]() | 600S100FT250T | 600S100FT250T ATC SMD or Through Hole | 600S100FT250T.pdf | |
![]() | GC431B | GC431B GC TO-92 | GC431B.pdf | |
![]() | TPS62040DRCR /LFP) | TPS62040DRCR /LFP) TI SMD or Through Hole | TPS62040DRCR /LFP).pdf | |
![]() | MG0960 | MG0960 DENSO DIP16 | MG0960.pdf | |
![]() | TPA6112AIDGQR | TPA6112AIDGQR TI MSOP | TPA6112AIDGQR.pdf | |
![]() | TGSP-S024NX | TGSP-S024NX HALO SOP40 | TGSP-S024NX.pdf | |
![]() | 18CV8PI-15 | 18CV8PI-15 ICT DIP20 | 18CV8PI-15.pdf | |
![]() | 74LV365D,112 | 74LV365D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV365D,112.pdf | |
![]() | SA58604D -AGV7 | SA58604D -AGV7 PHILIPS SMD or Through Hole | SA58604D -AGV7.pdf |