창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML563 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML563 | |
관련 링크 | ML5, ML563 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYH07DB510J02K | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 45 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07DB510J02K.pdf | |
![]() | 445I32L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32L25M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-65.000000E | OSC XO 3.3V 65MHZ OE | SIT8008AI-22-33E-65.000000E.pdf | |
![]() | CMF553K9000BEBF | RES 3.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K9000BEBF.pdf | |
![]() | V23826-H18-C363 | V23826-H18-C363 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | V23826-H18-C363.pdf | |
![]() | TLK4250GPV | TLK4250GPV TI BGA | TLK4250GPV.pdf | |
![]() | LFB211G89SP1A542 | LFB211G89SP1A542 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB211G89SP1A542.pdf | |
![]() | EAVH630ELL102MMP1S | EAVH630ELL102MMP1S NIPPON DIP | EAVH630ELL102MMP1S.pdf | |
![]() | B32A05 | B32A05 NSC SMD or Through Hole | B32A05.pdf | |
![]() | FA9-280 | FA9-280 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA9-280.pdf | |
![]() | LA16B/YG-S17-PF | LA16B/YG-S17-PF LIGITEK ROHS | LA16B/YG-S17-PF.pdf |