창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML4863C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML4863C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML4863C | |
| 관련 링크 | ML48, ML4863C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRA06P043750RJTA | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0606 | CRA06P043750RJTA.pdf | |
![]() | RC14KT270K | RES 270K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT270K.pdf | |
![]() | STLA01PUR | STLA01PUR sgs INSTOCKPACK3000 | STLA01PUR.pdf | |
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![]() | AM20L8ACNS | AM20L8ACNS AMD SMD or Through Hole | AM20L8ACNS.pdf | |
![]() | NH82801HEM SLA5R | NH82801HEM SLA5R INTEL BGA | NH82801HEM SLA5R.pdf | |
![]() | S29GL01GP11TAI020 | S29GL01GP11TAI020 TSOP- SPANSION | S29GL01GP11TAI020.pdf | |
![]() | TDA2616QU | TDA2616QU NXP AN | TDA2616QU.pdf | |
![]() | PC74HCT244P | PC74HCT244P NXP DIP-20 | PC74HCT244P.pdf | |
![]() | K4D553238F-JC40 | K4D553238F-JC40 SAMSUNG BGA | K4D553238F-JC40.pdf |