창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML26124CHBZ03B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML26124CHBZ03B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | W-CSP25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML26124CHBZ03B | |
관련 링크 | ML26124C, ML26124CHBZ03B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331KLXAJ | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KLXAJ.pdf | |
![]() | MA-406 6.0000M-C0: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 6.0000M-C0: ROHS.pdf | |
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![]() | AME8800AEAT | AME8800AEAT AME TO-92 | AME8800AEAT.pdf | |
![]() | TISP4350M3LM | TISP4350M3LM BOURNS TO-92-2 | TISP4350M3LM.pdf | |
![]() | CREE-XP-E-Q2-7B | CREE-XP-E-Q2-7B CREE SMD or Through Hole | CREE-XP-E-Q2-7B.pdf | |
![]() | T40513MN-R | T40513MN-R FPE SOP40 | T40513MN-R.pdf | |
![]() | GMBZ5228B/8C | GMBZ5228B/8C GTM SOT-23 | GMBZ5228B/8C.pdf | |
![]() | MC13028AML | MC13028AML MOTOROLA 5.2mm | MC13028AML.pdf | |
![]() | NCV78M05BDTRKG | NCV78M05BDTRKG ON SMD or Through Hole | NCV78M05BDTRKG.pdf | |
![]() | SN74ABT540DWE4 | SN74ABT540DWE4 TI SOIC | SN74ABT540DWE4.pdf |