창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML2115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML2115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML2115 | |
관련 링크 | ML2, ML2115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 592D226X06R3A2T13H | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 1.5 Ohm 0.146" L x 0.071" W (3.70mm x 1.80mm) | 592D226X06R3A2T13H.pdf | |
![]() | ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | T400122206 | T400122206 PRX MODULE | T400122206.pdf | |
![]() | HC175A | HC175A TI TSSOP16 | HC175A.pdf | |
![]() | VIA C3-1.3AGHz | VIA C3-1.3AGHz V BGA | VIA C3-1.3AGHz.pdf | |
![]() | X9259US24Z | X9259US24Z INTERSIL SOIC | X9259US24Z.pdf | |
![]() | ST280S04M | ST280S04M IR SMD or Through Hole | ST280S04M.pdf | |
![]() | 4444LLZBB0 | 4444LLZBB0 INTEL BGA | 4444LLZBB0.pdf | |
![]() | IR9261 | IR9261 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR9261.pdf | |
![]() | KQ | KQ TOSHIBA SC70 | KQ.pdf | |
![]() | F121K25Y5RP63K5R | F121K25Y5RP63K5R VISHAY DIP | F121K25Y5RP63K5R.pdf |