창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML12019-5P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML12019-5P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML12019-5P | |
관련 링크 | ML1201, ML12019-5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95Z226M016HZSL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z226M016HZSL.pdf | |
![]() | 416F40613CST | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CST.pdf | |
![]() | AA1206FR-073M83L | RES SMD 3.83M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073M83L.pdf | |
![]() | TUM3J8K2E | RES 8.2K OHM 3W 5% AXIAL | TUM3J8K2E.pdf | |
![]() | SN104208 | SN104208 TI SOP | SN104208.pdf | |
![]() | C7350764-0022 | C7350764-0022 BGA SMD or Through Hole | C7350764-0022.pdf | |
![]() | BFR 360F H6327 TR | BFR 360F H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BFR 360F H6327 TR.pdf | |
![]() | PCD50923H/C15/3 | PCD50923H/C15/3 PHI SMD or Through Hole | PCD50923H/C15/3.pdf | |
![]() | UVQ-12/8-D24PB | UVQ-12/8-D24PB C&D SMD or Through Hole | UVQ-12/8-D24PB.pdf | |
![]() | 0603B824K6R3NT | 0603B824K6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B824K6R3NT.pdf | |
![]() | L0853R3CETRMOT | L0853R3CETRMOT ORIGINAL SMD or Through Hole | L0853R3CETRMOT.pdf | |
![]() | HM514260AJ-10 | HM514260AJ-10 HITACHI SOJ | HM514260AJ-10.pdf |