창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML106000-083B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML106000-083B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML106000-083B | |
| 관련 링크 | ML10600, ML106000-083B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412ILR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ILR.pdf | |
![]() | MBC40-1048G | AC/DC CONVERTER 48V 40W | MBC40-1048G.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | DFNA5000CT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN | DFNA5000CT1.pdf | |
![]() | PIC12F609 - I/S | PIC12F609 - I/S MICROCHIP SOP | PIC12F609 - I/S.pdf | |
![]() | MC14015BFL2 | MC14015BFL2 MOT SOP | MC14015BFL2.pdf | |
![]() | BPS 0.5-12-50 | BPS 0.5-12-50 BIASPOWER SMD or Through Hole | BPS 0.5-12-50.pdf | |
![]() | B69812N1477D340-1472MHZ | B69812N1477D340-1472MHZ EPCOS SMD or Through Hole | B69812N1477D340-1472MHZ.pdf | |
![]() | 770971-2 | 770971-2 AMP SMD or Through Hole | 770971-2.pdf | |
![]() | IRFP9151 | IRFP9151 Intersil TO-247 | IRFP9151.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2C-AEB2 | KFM1G16Q2C-AEB2 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM1G16Q2C-AEB2.pdf | |
![]() | 74LVC1G126DBVTG4 | 74LVC1G126DBVTG4 TI SMD or Through Hole | 74LVC1G126DBVTG4.pdf |