창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03V12R3BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Low ESR Microwave Caps | |
| 주요제품 | MLO Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-7266-2 ML03V12R3BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03V12R3BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03V12R, ML03V12R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT715K | RES SMD 715K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT715K.pdf | |
![]() | CPL03R0500FB31 | RES 0.05 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0500FB31.pdf | |
![]() | M51652 | M51652 MIT DIP | M51652.pdf | |
![]() | LD1117S3.3TR(ROHS) | LD1117S3.3TR(ROHS) ST SOT-223 | LD1117S3.3TR(ROHS).pdf | |
![]() | OZL28GN-A1-0-TR | OZL28GN-A1-0-TR MICRO SOP8 | OZL28GN-A1-0-TR.pdf | |
![]() | BCR8DM-12 | BCR8DM-12 MIT TO-220 | BCR8DM-12.pdf | |
![]() | EU80574JH046N | EU80574JH046N Intel SMD or Through Hole | EU80574JH046N.pdf | |
![]() | HP1611 | HP1611 AVAGO SOP6 | HP1611.pdf | |
![]() | TEA1611T/N2,518 | TEA1611T/N2,518 NXP SOT163 | TEA1611T/N2,518.pdf | |
![]() | NE577N | NE577N PHI DIP | NE577N.pdf |