창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03V10R9AAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Low ESR Microwave Caps | |
| 주요제품 | MLO Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.90pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-7249-2 ML03V10R9AAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03V10R9AAT2A | |
| 관련 링크 | ML03V10R, ML03V10R9AAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE12A | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC DO204AC | P6KE12A.pdf | |
![]() | UPD78C11AGQ-080-36 | UPD78C11AGQ-080-36 NEC DIP64 | UPD78C11AGQ-080-36.pdf | |
![]() | S3C80A5AEK-SMT5 | S3C80A5AEK-SMT5 SAMSUNG SOP | S3C80A5AEK-SMT5.pdf | |
![]() | MB15U36PFV-G | MB15U36PFV-G FUJ SMD or Through Hole | MB15U36PFV-G.pdf | |
![]() | MCD250/12I01B | MCD250/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250/12I01B.pdf | |
![]() | RH500R5651% | RH500R5651% ORIGINAL SMD or Through Hole | RH500R5651%.pdf | |
![]() | CY7C1020CV33-15ZXI | CY7C1020CV33-15ZXI CY TSOP | CY7C1020CV33-15ZXI.pdf | |
![]() | TPS78925DBVTG4 TEL:82766440 | TPS78925DBVTG4 TEL:82766440 TI SOT153 | TPS78925DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ATTINY2313A-SUR | ATTINY2313A-SUR ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY2313A-SUR.pdf | |
![]() | MAX3222ECDB | MAX3222ECDB TI SSOP20 | MAX3222ECDB.pdf | |
![]() | SSM2518CBZ-RL | SSM2518CBZ-RL AD SMD or Through Hole | SSM2518CBZ-RL.pdf | |
![]() | JM54AC240BSA | JM54AC240BSA NationalSemiconductor NA | JM54AC240BSA.pdf |