창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKW30Z160VHM4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKW40Z/30Z/20Z | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 5dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 메모리 크기 | 160kB 플래시, 20kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 15 | |
| 전압 - 공급 | 1.45 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 6.5mA ~ 15.4mA | |
| 전류 - 전송 | 8.4mA ~ 18.5mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-VFQFN | |
| 표준 포장 | 490 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKW30Z160VHM4 | |
| 관련 링크 | MKW30Z1, MKW30Z160VHM4 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ181KBBNY0KR | 180pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | HBZ181KBBNY0KR.pdf | |
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![]() | 5.6K-9 | 5.6K-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.6K-9.pdf | |
![]() | AABF | AABF ORIGINAL 12QFN | AABF.pdf | |
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![]() | 1909763-1 | 1909763-1 TYCO SMD or Through Hole | 1909763-1.pdf | |
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![]() | MC68705U3CLA | MC68705U3CLA MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68705U3CLA.pdf |