창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKW22D512VHA5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKW2xDzzz Datasheet MKW2xD Ref Manual | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Conversion 27/May/2015 MKW2xD 14/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS, O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 250kbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART, USB | |
GPIO | 2 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 15mA | |
전류 - 전송 | 19mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
패키지/케이스 | 63-VFLGA | |
표준 포장 | 260 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKW22D512VHA5 | |
관련 링크 | MKW22D5, MKW22D512VHA5 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025CST | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CST.pdf | |
![]() | TNPW251230K0BEEY | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251230K0BEEY.pdf | |
![]() | CRCW120619R1FKTA | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120619R1FKTA.pdf | |
![]() | M5661P-B1 | M5661P-B1 ALI QFP | M5661P-B1.pdf | |
![]() | SV01GC331KAA | SV01GC331KAA AVX DIP | SV01GC331KAA.pdf | |
![]() | BCM5488SA7KPB | BCM5488SA7KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5488SA7KPB.pdf | |
![]() | VJ0805Y682KXBLM 0805-682K H | VJ0805Y682KXBLM 0805-682K H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y682KXBLM 0805-682K H.pdf | |
![]() | AM21L48-45PC | AM21L48-45PC AMD DIP28 | AM21L48-45PC.pdf | |
![]() | MB4002PFGBNDJNEF | MB4002PFGBNDJNEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB4002PFGBNDJNEF.pdf | |
![]() | MAX1067BCEE+ | MAX1067BCEE+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1067BCEE+.pdf |