창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1818510064G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1818 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1818 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1818510064G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1818510064G | |
| 관련 링크 | MKT18185, MKT1818510064G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FG124R | RES SMD 124 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG124R.pdf | |
![]() | LM239ADE4 | LM239ADE4 TI SOIC | LM239ADE4.pdf | |
![]() | 74HC123PW118 | 74HC123PW118 NXP TSSOP16 | 74HC123PW118.pdf | |
![]() | OM8373PS/N3/1653 | OM8373PS/N3/1653 PHILIPS DIP | OM8373PS/N3/1653.pdf | |
![]() | M5070 | M5070 ORIGINAL DIP20 | M5070.pdf | |
![]() | SID13806F00A1 | SID13806F00A1 EPSON QFP144 | SID13806F00A1.pdf | |
![]() | IDT7205LA15J | IDT7205LA15J IDT PLCC | IDT7205LA15J.pdf | |
![]() | MHWJ5158 | MHWJ5158 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHWJ5158.pdf | |
![]() | 2R5TPU22MSI | 2R5TPU22MSI SANYO SMD or Through Hole | 2R5TPU22MSI.pdf | |
![]() | CXP84724-115R | CXP84724-115R SONY TQFP | CXP84724-115R.pdf | |
![]() | 35CV330AX+E | 35CV330AX+E SANYO SMD or Through Hole | 35CV330AX+E.pdf |