창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1818322406G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1818 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1818 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1818322406G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1818322406G | |
| 관련 링크 | MKT18183, MKT1818322406G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RE012085BB96013BF1 | 6pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R7 비표준형, 태빙 0.591" Dia(15.00mm) | RE012085BB96013BF1.pdf | |
![]() | FCPF16N60NT | MOSFET N-CH 600V TO-220-3 | FCPF16N60NT.pdf | |
![]() | 680AJ | 680AJ NIKKOHM T0-220-2P | 680AJ.pdf | |
![]() | EKZG100ETD102MJC5NF01 | EKZG100ETD102MJC5NF01 NIPPON SMD or Through Hole | EKZG100ETD102MJC5NF01.pdf | |
![]() | HT1ICS3002W/V6F0 | HT1ICS3002W/V6F0 NXP SMD or Through Hole | HT1ICS3002W/V6F0.pdf | |
![]() | NMC1206X7R334K50TRPF | NMC1206X7R334K50TRPF ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC1206X7R334K50TRPF.pdf | |
![]() | BCR6CM | BCR6CM MIT SMD or Through Hole | BCR6CM.pdf | |
![]() | M38802M2-265H | M38802M2-265H ORIGINAL QFP | M38802M2-265H.pdf | |
![]() | FSP175 | FSP175 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP175.pdf | |
![]() | LHI-648 | LHI-648 DIP- SMD or Through Hole | LHI-648.pdf | |
![]() | EKMF100ELL330ME11D | EKMF100ELL330ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF100ELL330ME11D.pdf | |
![]() | RCH25S220R5% | RCH25S220R5% ORIGINAL SMD or Through Hole | RCH25S220R5%.pdf |