창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1813415256G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1813 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1813 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia x 0.551" L(7.00mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1813415256G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1813415256G | |
| 관련 링크 | MKT18134, MKT1813415256G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C222JBFNFNE | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C222JBFNFNE.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2552 | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2552.pdf | |
![]() | Y00961K32080A9L | RES 1.3208K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00961K32080A9L.pdf | |
![]() | CZT7090LE | CZT7090LE CENTRAL SOT-223 | CZT7090LE.pdf | |
![]() | CSTCC4M0G55-R0 | CSTCC4M0G55-R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC4M0G55-R0.pdf | |
![]() | PDL1862-002 | PDL1862-002 ORIGINAL SOP-24L | PDL1862-002.pdf | |
![]() | TC1411NVOA | TC1411NVOA MICROCHIP SOP8 | TC1411NVOA.pdf | |
![]() | X9408YV24IZ-2.7 | X9408YV24IZ-2.7 INTERSIL SMD or Through Hole | X9408YV24IZ-2.7.pdf | |
![]() | 7016LYF-560K | 7016LYF-560K TOKO SMD or Through Hole | 7016LYF-560K.pdf | |
![]() | K9F1206UOA | K9F1206UOA SAM TSOP | K9F1206UOA.pdf | |
![]() | C1608CH1H150JT000A 0603-15P | C1608CH1H150JT000A 0603-15P TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H150JT000A 0603-15P.pdf | |
![]() | VJ7019A472KXPAR09 | VJ7019A472KXPAR09 vish INSTOCKPACK1000 | VJ7019A472KXPAR09.pdf |