창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1813368256R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1813 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1813 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.551" L(6.00mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1813368256R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1813368256R | |
| 관련 링크 | MKT18133, MKT1813368256R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0278.010V | FUSE BRD MNT 10MA 125VAC/VDC RAD | 0278.010V.pdf | |
![]() | NJM2370R03-TE1 | NJM2370R03-TE1 JRC SOP8 | NJM2370R03-TE1.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FT256 | XC3S500E-4FT256 ORIGINAL BGA | XC3S500E-4FT256.pdf | |
![]() | XC3195TM-3 | XC3195TM-3 XILINX SMD or Through Hole | XC3195TM-3.pdf | |
![]() | LP2950CN33 | LP2950CN33 SIPEX TO-92 | LP2950CN33.pdf | |
![]() | C3126X7R1C475KT000N 16V | C3126X7R1C475KT000N 16V TDK SMD or Through Hole | C3126X7R1C475KT000N 16V.pdf | |
![]() | MC68HC908QY4MDTE | MC68HC908QY4MDTE FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC908QY4MDTE.pdf | |
![]() | MC0603-42R2-FT | MC0603-42R2-FT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | MC0603-42R2-FT.pdf | |
![]() | MB88202H | MB88202H FUJITSU DIP-16 | MB88202H.pdf | |
![]() | TDA18212HN/S/C1 | TDA18212HN/S/C1 PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | TDA18212HN/S/C1.pdf | |
![]() | M29F800DB70M6E | M29F800DB70M6E SOP SMD or Through Hole | M29F800DB70M6E.pdf | |
![]() | DF9B-31S-1V(59) | DF9B-31S-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9B-31S-1V(59).pdf |