창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKRAWT-00-0000-0B0HF40E8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MK-R Series | |
| 애플리케이션 노트 | MT/MK-R Family Soldering/Handling | |
| 설계 리소스 | MK-R/MR16 Reference Design MK-R/PAR38 Reference Design | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® MK-R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 755 lm(730 lm ~ 780 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 6V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 2.5A | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 1.7°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKRAWT-00-0000-0B0HF40E8 | |
| 관련 링크 | MKRAWT-00-0000, MKRAWT-00-0000-0B0HF40E8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB1206ER1R2K | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 100mA 500 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | ILSB1206ER1R2K.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1102 | RES SMD 11K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1102.pdf | |
![]() | UPD65708 | UPD65708 NEC SSOP-20 | UPD65708.pdf | |
![]() | RG82G4300MES QD32 | RG82G4300MES QD32 INTEL BGA | RG82G4300MES QD32.pdf | |
![]() | PGH7512AM | PGH7512AM NIEC SMD or Through Hole | PGH7512AM.pdf | |
![]() | 5SDD20F500 | 5SDD20F500 ABB SMD or Through Hole | 5SDD20F500.pdf | |
![]() | MX29F033-90 | MX29F033-90 MX TSOP | MX29F033-90.pdf | |
![]() | MC74LVHC1G14DTT1G(XHZ) | MC74LVHC1G14DTT1G(XHZ) ON SOT153 | MC74LVHC1G14DTT1G(XHZ).pdf | |
![]() | TS232EIN | TS232EIN TI- TI | TS232EIN.pdf | |
![]() | KB926BF D3 | KB926BF D3 ENE BGA | KB926BF D3.pdf | |
![]() | B45190R1336K209 | B45190R1336K209 KEMET SMD or Through Hole | B45190R1336K209.pdf | |
![]() | BU8766FV | BU8766FV ROHM SMD or Through Hole | BU8766FV.pdf |