창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP61-X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP61-X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 474M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP61-X2 | |
| 관련 링크 | MKP6, MKP61-X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRA06P04375R0JTA | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | CRA06P04375R0JTA.pdf | |
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![]() | 1N3997RA | 1N3997RA IR SMD or Through Hole | 1N3997RA.pdf | |
![]() | 93C76CT-E/ST | 93C76CT-E/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR | 93C76CT-E/ST.pdf | |
![]() | K6F1016U4B-FF70 | K6F1016U4B-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1016U4B-FF70.pdf | |
![]() | GT-48311A-B-1 | GT-48311A-B-1 GALILEO BGA | GT-48311A-B-1.pdf |