창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M560100YT7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 1.378" W(58.00mm x 35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.417"(36.00mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 386M560100YT7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M560100YT7 | |
| 관련 링크 | MKP386M56, MKP386M560100YT7 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2ER50BB12D | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2ER50BB12D.pdf | |
![]() | C152A-N | C152A-N NEC CAN8 | C152A-N.pdf | |
![]() | BA50DD0WCP | BA50DD0WCP ROHM TO220 | BA50DD0WCP.pdf | |
![]() | AM29F080B-85SF | AM29F080B-85SF AMD SMD or Through Hole | AM29F080B-85SF.pdf | |
![]() | 647845-7 | 647845-7 TYCO SMD or Through Hole | 647845-7.pdf | |
![]() | SM1608050YLB | SM1608050YLB ABC SMD or Through Hole | SM1608050YLB.pdf | |
![]() | MAX691AEWE+ | MAX691AEWE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX691AEWE+.pdf | |
![]() | XC4013E-4PG223 | XC4013E-4PG223 XILINX PGA | XC4013E-4PG223.pdf | |
![]() | DG419HS | DG419HS ORIGINAL SOP-8L | DG419HS.pdf | |
![]() | MAX3030EEVE | MAX3030EEVE ORIGINAL TSSOP | MAX3030EEVE.pdf | |
![]() | C0603C181K1RAC7867 | C0603C181K1RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C181K1RAC7867.pdf |