창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M522100JT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.244"(6.20mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 386M522100JT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M522100JT2 | |
| 관련 링크 | MKP386M52, MKP386M522100JT2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR004YZPF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF10R0.pdf | |
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![]() | 10MHZ 5070 | 10MHZ 5070 NDK SMD or Through Hole | 10MHZ 5070.pdf | |
![]() | 54174/BEBJC | 54174/BEBJC TI CDIP | 54174/BEBJC.pdf | |
![]() | SOL-SD-104076-4-0.5 | SOL-SD-104076-4-0.5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | SOL-SD-104076-4-0.5.pdf | |
![]() | MPC755BRX350LE | MPC755BRX350LE MOTOROLA BGA | MPC755BRX350LE.pdf | |
![]() | LMZ12003TZE-ADJ/NO | LMZ12003TZE-ADJ/NO NSC SMD or Through Hole | LMZ12003TZE-ADJ/NO.pdf | |
![]() | T3263000 | T3263000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3263000.pdf | |
![]() | MAX4511ESE+ | MAX4511ESE+ MAXIM SOP16 | MAX4511ESE+.pdf |