창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M520160YT8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 1.181" W(58.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.024"(26.00mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | 386M520160YT8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M520160YT8 | |
| 관련 링크 | MKP386M52, MKP386M520160YT8 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | BGX7101HN/1,118 | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | BGX7101HN/1,118.pdf | |
![]() | CBTD16210DGG-T | CBTD16210DGG-T NXP AN | CBTD16210DGG-T.pdf | |
![]() | GRM31B1X3D180JY01L | GRM31B1X3D180JY01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31B1X3D180JY01L.pdf | |
![]() | BUK9670-55 | BUK9670-55 PHILIPS/NXP D2PAK | BUK9670-55.pdf | |
![]() | AQV252. | AQV252. Panosonic DIP6 | AQV252..pdf | |
![]() | SA8025ADKB | SA8025ADKB PHILIPS SMD or Through Hole | SA8025ADKB.pdf | |
![]() | TM90DZH | TM90DZH ORIGINAL SMD or Through Hole | TM90DZH.pdf | |
![]() | H1168NL | H1168NL PULSE SMD or Through Hole | H1168NL.pdf | |
![]() | KS57C0408-17 | KS57C0408-17 SAMSUNG DIP | KS57C0408-17.pdf |