창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M520160YT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 1.181" W(58.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.024"(26.00mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | 386M520160YT4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M520160YT4 | |
| 관련 링크 | MKP386M52, MKP386M520160YT4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A330KXRAT5ZL | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A330KXRAT5ZL.pdf | |
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![]() | FVC3100-BK | FVC3100-BK BOURNSINC SMD or Through Hole | FVC3100-BK.pdf | |
![]() | K14FR16.5/8/13 | K14FR16.5/8/13 FDK SMD or Through Hole | K14FR16.5/8/13.pdf | |
![]() | FH19-17S-0.5SH 48 | FH19-17S-0.5SH 48 HRS SMD or Through Hole | FH19-17S-0.5SH 48.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B330R-TR/D | TMC3KJ-B330R-TR/D NOBLE 3x3 | TMC3KJ-B330R-TR/D.pdf | |
![]() | SOMC-1405-331/681F | SOMC-1405-331/681F DALE SOP | SOMC-1405-331/681F.pdf | |
![]() | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA Intel SMD or Through Hole | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA.pdf |