창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M520125JT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.244"(6.20mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 386M520125JT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M520125JT2 | |
| 관련 링크 | MKP386M52, MKP386M520125JT2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-2-18SZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AC-2-18SZ.pdf | |
![]() | Y14870R01500F0W | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R01500F0W.pdf | |
![]() | S610 | S610 HUT SMD or Through Hole | S610.pdf | |
![]() | HC1V688M22040 | HC1V688M22040 samwha DIP-2 | HC1V688M22040.pdf | |
![]() | ICM7107CPL | ICM7107CPL HAS DIP-40P | ICM7107CPL.pdf | |
![]() | RADEON-IGP330M | RADEON-IGP330M ATI IGP330M | RADEON-IGP330M.pdf | |
![]() | OZ9961RN-A1-1-TR | OZ9961RN-A1-1-TR OMicro SMD or Through Hole | OZ9961RN-A1-1-TR.pdf | |
![]() | C1608JF1E104Z | C1608JF1E104Z TDK SMD or Through Hole | C1608JF1E104Z.pdf | |
![]() | EMGE31-08S | EMGE31-08S FUJI SMD or Through Hole | EMGE31-08S.pdf | |
![]() | RLZ51 | RLZ51 ROHM LL34 | RLZ51.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-F54-T1 | UPD6600AGS-F54-T1 NEC SOP | UPD6600AGS-F54-T1.pdf | |
![]() | WD10-110S09 | WD10-110S09 SangMei SMD or Through Hole | WD10-110S09.pdf |