창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M510160JT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.244"(6.20mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 386M510160JT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M510160JT2 | |
| 관련 링크 | MKP386M51, MKP386M510160JT2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K102J15C0GK53H5H | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.102" W(4.00mm x 2.60mm) | K102J15C0GK53H5H.pdf | |
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![]() | TNPW0603118RBEEN | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603118RBEEN.pdf | |
![]() | PX2AN1XX200PABEX | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AN1XX200PABEX.pdf | |
![]() | ALVC7814-40 | ALVC7814-40 TI SSOP56W | ALVC7814-40.pdf | |
![]() | AS2850AU3.3 | AS2850AU3.3 ALPHA TO-220 | AS2850AU3.3.pdf | |
![]() | 46T03-COH | 46T03-COH DYNAMIC SMD or Through Hole | 46T03-COH.pdf | |
![]() | MCP1701A-1802I/TO | MCP1701A-1802I/TO MICROCHIP SMTDIP | MCP1701A-1802I/TO.pdf | |
![]() | BZX584B56V | BZX584B56V TC SMD or Through Hole | BZX584B56V.pdf | |
![]() | 501591-7010 | 501591-7010 Molex SMD or Through Hole | 501591-7010.pdf | |
![]() | 7000-08011-2210500 | 7000-08011-2210500 MURR SMD or Through Hole | 7000-08011-2210500.pdf | |
![]() | B84312C0020B03 | B84312C0020B03 epcos SMD or Through Hole | B84312C0020B03.pdf |