창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M410250JT5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 800V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 386M410250JT5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M410250JT5 | |
관련 링크 | MKP386M41, MKP386M410250JT5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TPSD337M010H0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337M010H0100.pdf | |
![]() | RPC1206JT8K20 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT8K20.pdf | |
![]() | CRCW20106R49FKEF | RES SMD 6.49 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20106R49FKEF.pdf | |
![]() | TNPW120622R6BEEA | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120622R6BEEA.pdf | |
![]() | TPS3305-18DGNG4 | TPS3305-18DGNG4 TI MSOP8 | TPS3305-18DGNG4.pdf | |
![]() | DM54LS374J/883 | DM54LS374J/883 NS CDIP20 | DM54LS374J/883.pdf | |
![]() | BDCN-15-25+ | BDCN-15-25+ Mini-Circuits NA | BDCN-15-25+.pdf | |
![]() | 191210007 | 191210007 Molex SMD or Through Hole | 191210007.pdf | |
![]() | MAX1921EUT25-T/NOPB | MAX1921EUT25-T/NOPB MAX SOT-23 | MAX1921EUT25-T/NOPB.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012-30E/PT | dsPIC30F6012-30E/PT MICROCHIP DIPSOPLCC | dsPIC30F6012-30E/PT.pdf | |
![]() | S3C7528D76-QZR8 | S3C7528D76-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7528D76-QZR8.pdf | |
![]() | SS-6488S-A-FLS-01 | SS-6488S-A-FLS-01 STEWART SMD or Through Hole | SS-6488S-A-FLS-01.pdf |